삼성전자 투자양해각서 체결(사진제공: 충남도)

삼성전자의 최첨단・대규모 반도체 패키징 공정 설비가 2027년까지 충남 천안에 설치된다. 김태흠 지사는 12일 도청 상황실에서 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자양해각서(MOU)를 체결했다.

투자양해각서에 따르면, 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 내 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치, 고대역폭 메모리(HBM) 등을 생산할 계획이다.

후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고 받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업을 말한다.

고대역폭 메모리(HBM)는 높은 대역폭을 기반으로 인공지능의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 디(D)램으로, 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등에 사용된다.
도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 고대역폭 메모리(HBM)를 생산하며 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행될 수 있도록 행・재정적 지원을 펼치기로 했다.

삼성전자는 이와 함께 지역사회의 지속가능한 발전을 위해 가족친화적 기업 문화 조성과 지역 생산 농수축산물 소비 촉진 등 사회적 책임 이행을 위해서도 노력하기로 했다.

김태흠 지사는 또 “기업과 지역의 상생은 힘쎈충남의 경제 성장 핵심 모델로, 기업이 살아야 충남이 산다는 신념으로 기업과 소통하고 협력할 것”이라며 “삼성이 충남에서 더 많이 성장하고, 더 크게 발전할 수 있도록 기업과 지역이 함께 상생하는 기업하기 좋은 정책을 펼치겠다”고 덧붙였다.

충남비즈 장진기 cnbiznews@naver.com 장진기의 기사 더보기

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